标准号：GB/T 12965-2018

中文标准名称：硅单晶切割片和研磨片
英文标准名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
标准状态： 现行
中国标准分类号（CCS）
H82
国际标准分类号（ICS）
29.045
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-06-01
主管部门
国家标准委
归口部门
国家标准委
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
备注
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