标准号：GB/Z 41275.23-2023 采 |
| 中文标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 | |
| 英文标准名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies | |
| 标准状态： 现行 | |
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