标准号：GB/T 15879.604-2023 采
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
标准状态： 现行
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中国标准分类号（CCS）
L55
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2023-05-23
实施日期
2023-09-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
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