标准号：GB/T 43863-2024 采
中文标准名称：大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
英文标准名称：Format for LSI—Package—Board interoperable design
标准状态： 现行
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中国标准分类号（CCS）
L30
国际标准分类号（ICS）
31.180
发布日期
2024-04-25
实施日期
2024-08-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
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