标准号：GB/T 44775-2024

中文标准名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
英文标准名称：Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
标准状态： 现行
中国标准分类号（CCS）
L55
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2024-10-26
实施日期
2025-05-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
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