标准号:GB/T 26070-2010 |
中文标准名称:化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | |
英文标准名称:Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method | |
标准状态: 现行 | |
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