标准号：GB/T 15879.618-2026 采 |
| 中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | |
| 英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array (BGA) | |
| 标准状态： 即将实施 | |
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