标准号：GB/T 41852-2022 采 |
| 中文标准名称：半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 | |
| 英文标准名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures | |
| 标准状态： 现行 | |
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