标准号：GB/T 41325-2022

中文标准名称：集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
英文标准名称：Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
标准状态： 现行
中国标准分类号（CCS）
H82
国际标准分类号（ICS）
29.045
发布日期
2022-03-09
实施日期
2022-10-01
主管部门
国家标准委
归口部门
国家标准委
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
备注
版权所有：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 京ICP备18022388号-1
网站技术支持：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心 支持电话：010-82261056