标准号：GB/T 15879.4-2019 采
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准状态： 现行
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中国标准分类号（CCS）
L55
国际标准分类号（ICS）
31.080
发布日期
2019-08-30
实施日期
2019-12-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
备注
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