标准号：GB/T 46280.5-2025

中文标准名称：芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求
英文标准名称：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 5: Physical layer technical requirements based on 2.5D package
标准状态： 即将实施
中国标准分类号（CCS）
L55
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2025-08-19
实施日期
2026-03-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
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