标准号：GB/T 19247.6-2024 采
中文标准名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
英文标准名称：Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
标准状态： 现行
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中国标准分类号（CCS）
L30
国际标准分类号（ICS）
31.180
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-07-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
备注
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