标准号：GB/T 35010.3-2018

中文标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
英文标准名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
标准状态： 现行
中国标准分类号（CCS）
L55
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
备注
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
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