标准号：GB/T 42709.12-2026 采

中文标准名称：半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法
英文标准名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
标准状态： 即将实施
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中国标准分类号（CCS）
L55
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2026-07-30
实施日期
2027-02-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
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  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
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