标准号：GB/T 44795-2024

中文标准名称：系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
英文标准名称：General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
标准状态： 现行
中国标准分类号（CCS）
L56
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2024-10-26
实施日期
2024-10-26
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
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