标准号：GB/T 14862-1993 采
中文标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
英文标准名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
标准状态： 现行
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中国标准分类号（CCS）
L55
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
1993-12-30
实施日期
1994-10-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家技术监督局
备注
1994-10-01实施
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