标准号：GB/T 15877-2013

中文标准名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
英文标准名称：Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
标准状态： 现行
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中国标准分类号（CCS）
L56
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2013-12-31
实施日期
2014-08-15
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
备注
2013年第27号公告
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