标准号：GB/T 15879.613-2026 采

中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
标准状态： 即将实施
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