标准号：GB/T 15879.616-2026 采 |
| 中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | |
| 英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA | |
| 标准状态： 即将实施 | |
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