标准号：GB/T 47239.3-2026 采 |
| 中文标准名称：半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 | |
| 英文标准名称：Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging | |
| 标准状态： 即将实施 | |
| 该标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统不提供文本阅读服务 |
全国标准信息公共服务平台
