标准号：GB/T 48118-2026

中文标准名称：功率半导体模块用陶瓷覆铜板
英文标准名称：Ceramic copper-clad substrate for power semiconductor modules
标准状态： 即将实施
中国标准分类号（CCS）
Q 32
国际标准分类号（ICS）
81.060.30
发布日期
2026-08-28
实施日期
2027-03-01
主管部门
中国建筑材料联合会
归口部门
中国建筑材料联合会
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261056
  • 备案号：京ICP备18022388号-1