标准号：GB/T 48099-2026

中文标准名称：半导体封装用带预制焊环盖板
英文标准名称：Lid with preform for semiconductor packages
标准状态： 即将实施
中国标准分类号（CCS）
L90
国际标准分类号（ICS）
31.030
发布日期
2026-08-28
实施日期
2027-03-01
主管部门
工业和信息化部（电子）
归口部门
工业和信息化部（电子）
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
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