Toggle navigation
全国标准信息公共服务平台
首页
国家标准
强制性国家标准
推荐性国家标准
指导性技术文件
标准号:GB/T 4937.22-2018
采
中文标准名称:
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
英文标准名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
标准状态:
现行
实施信息反馈
该标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准,由于涉及版权保护问题,本系统不提供文本阅读服务
中国标准分类号(CCS)
L40
国际标准分类号(ICS)
31.080.01
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
主管部门
工业和信息化部(电子)
归口部门
工业和信息化部(电子)
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
备注
×
在线预览提示
当前浏览器暂不支持标准全文在线预览服务,请使用现代浏览器(Chrome、Firefox、Opera、Microsoft Edge、360安全浏览器、搜狗浏览器、猎豹浏览器、傲游浏览器等)重新打开当前页面继续进行标准全文预览。