标准号：GB/T 43894.2-2026

中文标准名称：半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA）
英文标准名称：Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 2: Roll-off amount（ROA）
标准状态： 现行
中国标准分类号（CCS）
H21
国际标准分类号（ICS）
77.040
发布日期
2026-01-28
实施日期
2026-08-01
主管部门
国家标准委
归口部门
国家标准委
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
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