标准号:GB/T 15879.612-2025 采 |
| 中文标准名称:半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南 | |
| 英文标准名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) | |
| 标准状态: 现行 | |
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