标准号:GB/T 15879.612-2025

中文标准名称:半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
英文标准名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
标准状态: 现行
该标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准,由于涉及版权保护问题,本系统不提供文本阅读服务
中国标准分类号(CCS)
L55
国际标准分类号(ICS)
31.080.01
发布日期
2025-12-31
实施日期
2026-07-01
主管部门
工业和信息化部(电子)
归口部门
工业和信息化部(电子)
发布单位
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
备注